雷锋网消息,根据苹果新芯片的细节,苹果新款vr和ar只有连接到 iphone才能启用最新功能,就像没有网络的 apple watch 型号一样。
据了解,苹果公司在 2020 年完成了苹果 ar芯片的研发。其中三款 ar/vr 芯片的物理设计已经完成,芯片现已准备试产。
熟悉该设备开发的消息人士称,台积电将为苹果提供芯片的生产。量产至少需要一年时间。
此外,有关 apple ar soc 缺乏苹果其他芯片的神经引擎和机器学习能力,是因为耳机与主机设备(大概是 iphone 或计算机)需要进行无线通信。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。
apple为 ar定制了专门的芯片,其功能将比一般的第三方芯片有更好的无线数据传输、压缩和解压缩以及能效特性。
另外,这些功能都是处理超高分辨率视频的关键,这可以让设备复制“用户在现实生活中看到的分辨率和细节,同时在他们眼前显示数字图像和信息。” 但是,soc 也有自己的中央处理单元,这表明它在独立模式下也能运行。
该芯片的设计基于台积电的 5nm 制造工艺,表明它在推出时不会是尖端的芯片。然而,the information 的消息人士称,这款耳机的芯片不需要像 iphone 那样紧凑或强大。
除了 soc 和另外两个芯片,苹果还完成了的图像传感器和显示驱动程序的设计。然而,台积电在生产芯片时遇到了制造瓶颈。
周四报告中提到的特定设备似乎是 mr 耳机,the information之前报道这款耳机将配备超高分辨率显示器和先进的眼动追踪技术。该设备可能会在 2022 年首次亮相,更轻、更时尚的“apple glass”或将于次年问世。